962Aplus

Automatyczny piec do reflow SMD BGA IR T-962A+  Puhui

• Powierzchnia grzewcza umożliwiająca efektywne lutowanie (370x450 mm)
• Moc grzewcza: 2300W
• Możliwość definicji całego procesu lutowania, 8 cykli
• Spełnia 98% procesów spawania
• Energooszczędne elementy grzejne
• Ergonomiczne kształty i łatwość obsługi
• Duża liczba funkcji umożliwiająca wygrzewanie elementów SPO PLCC, QFP, BGA

Piecyk do lutowania T-962A+ Puhui służy do wygrzewania, lutowania układów SMD,BGA, cały proces jest łatwy i przebiega w pełni automatycznie, dzięki kontroli poprzez mikrokomputer. Konstrukcja pieca umożliwia uzyskanie dokładnej jednolitej temperatury, co wpływa na jakość procesu lutowniczego. Urządzenie wykorzystuje potężny przetwornik podczerwieni i obieg gorącego powietrza, dlatego proces lutowniczy przebiega bardzo dokładnie.

Dane techniczne Piec T-962A+ :

• Moc elementów grzewczych: 2300W
• Wymiary pieca: 520 x440 x 220 mm
• Obszar roboczy : 370×450mm
• Czas trwania profilu: 2~17min
• Zakres temperatur od temp. pokojowej do 350?
• Pełna regulacja temperatury wygrzewania i chłodzenia dostępne tryby: automatyczny, ręczny, łatwa obsługa
• Zasilanie:  AC220?230V/50Hz
• Duża liczba programów wygrzania.
• Dokładna i stabilna praca piecyka zgodnie z ustawianymi parametrami.

Wymiary pieca do BGA

• szerokość: 520mm
• głębokość: 440mm
• wysokość: 220mm

Wielkości szuflady

• szerokość: 370mm
• głębokość: 450mm

Zastosowanie:

• Lutowanie,
• Wygrzewanie,
• Suszenie
• Szybkie chłodzenie
• Utwardzanie wyrobów z gumy
• Naprawa jedno, dwustronne PCB,
• Układów SOP, PLCC,QFP, BGA

Funkcje piecyka:

• Powierzchnia grzewcza umożliwiające efektywne lutowanie.
• Powierzchnia: 370 × 470 mm,
• Możliwość definicji całego procesu lutowania, 8 profili
• Profile lutownicze zawierają w sobie kolejne fazy lutowania:
• Kontrole nad procesem lutowniczym sprawuje mikrokomputer, sterujący podczerwienią i obiegiem powietrza.
• Proces lutowania jest wizualizowany na wyświetlaczu, za pomocą wykresu temperatury.
• Energooszczędne elementy grzejne, z zaprojektowanym wydajnym systemem grzewczym, w którym zadbano o równomierny rozkład temperatury w trakcje procesu lutowniczego.
• Piec rozpływowy charakteryzuje się ergonomicznym kształtem i łatwością obsługi.
• Duża liczba funkcji umożliwiająca lutowanie elementów SPO PLCC, QFP, BGA itd. Idealnie nadaje się do wszelkich prac lutowniczych, np. Serwis komputerowy, produkcji małoseryjnych, "re-flow" czyli prze lutowania które wyeliminuje z płyty podgrzewanie, dogrzanie do punktu rozpływu, moment rozpływu, wystudzanie.